阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半

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8 月 29 日,阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”,宣称都前要帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低400%,共同将设计周期缩短400%。

据介绍,无剑是一款面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体补救方案。

它由SoC架构、补救器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成,不能承担AIoT芯片至少400%的通用设计工作量,芯片研发企业都前要只是将精力专注在另外20%的专用设计工作上,降低系统芯片的研发门槛,提高研发传输速度和质量,让定制化芯片成为机会。

未来,无剑平台还将进入MCU(微控制器)、工业、安全、车载、接入等领域。

平头哥半导体研究员孟建熠指出,芯片设计法律办法正在进入新的3. 0 时代,AIoT世界也前要更加高效的设计法律办法,这只是无剑诞生的初衷。

至于为啥取名“无剑”,阿里提出了“身旁无剑 胜在芯”的口号。

有关数据显示,预计到 2025 年,全球联网的IoT设备将超过 400 亿台,其中400%都前要AI加持。

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